Wie werden IC s hergestellt?
Die Herstellung von ICs erfolgt in eigenen Halbleiter-Fabriken in absolut staubfreien Reinräumen und umfasst eine Vielzahl von Prozessschritten physikalischer und chemischer Art.
Wo kommen die Chips für Autos her?
Die größte unter ihnen ist TSMC aus Taiwan, der drei Viertel seiner Halbleiter im Auftrag produziert – auch für amerikanische Chip-Hersteller. Zwar rechnet TSMC damit, dass sich die Lage in der Autoindustrie entspannen wird. Laut IHS Markit kommen rund 70 Prozent der Mikrocontroller für Autos aus den TSMC-Werken.
Was ist der materielle Teil des Computers?
Hardware ist der materielle Teil des Computers: Das Gehäuse mit Prozessor, Festplatte und DVD-Laufwerk, der Bildschirm, der Drucker. Man kann die Komponenten anfassen, sie haben ein Gewicht und werden mit dem Schraubendreher installiert.
Was ist gemeinsam mit den Chips?
Gemeinsam ist allen Chips aber die Verwendung von Halbleitern, Materialien, die zwischen den Zuständen leitend und nicht leitend wechseln können. Weitere Fortschritte in der Chipproduktion im Sinne einer noch engeren Integration werden von nanotechnischen Verfahren erwartet.
Welche Gehäuse sind geeignet für die Wärmeableitung des Chips?
Zur besseren Wärmeableitung des Chips haben einige Gehäuse Kühlkörper (Heatsinks oder Heatspreader) eingebaut (insbesondere bei Leistungstransistoren). Um eine höhere Packungsdichte zu erreichen, können auch Bare Dies („nackte Chips“) direkt auf die Leiterplatte montiert und dort umhüllt werden.
Wie werden die Chips gelötet?
Die Chips werden anschließend auf Leiterplatten gelötet, gesteckt oder geklebt und durch leitende Bahnen verbunden. In den meisten Fällen ist das Grundmaterial Silizium, in manchen Spezialfällen, beispielsweise im Mobilfunk, werden auch Schaltkreise aus Galliumarsenid oder anderen halbleitenden Materialien benutzt.