Wie entstehen Leiterplatten?
Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen). Die Leiterbahnen werden zumeist aus einer dünnen Schicht Kupfer, üblich sind 35 µm, geätzt. Die Bauelemente werden auf Lötflächen (Pads) oder in Lötaugen gelötet.
Welcher Fräser für Platinen?
Hierzu ist lediglich eine CNC Fräse und die Software Target 3001 zur Erstellung der Leiterbahnen notwendig. Mit dieser Ausrüstung ist die Herstellung der Leiterplatten kinderleicht, sogar in der Massenfertigung. Leiterbahnenabstände bis zu ca. 0,1 mm – 0,15 mm lassen sich ohne Mühe mit der High-Z Fräse realisieren.
Wie werden die Leiterplatten getrennt?
Nach der Fertigung der Leiterplattennutzen werden als Einzelplatten getrennt (ausgefräst, oder geritzt). Anstatt eines fototechnischen Verfahrens wird auch die Siebdrucktechnik häufig angewandt um z.B. Lötstopplack auf die Leiterplatte aufzubringen, oder dies wird auch angewandt um einen Positionsdruck auf eine Leiterplatte zu drucken.
Was ist eine elektrische Leiterplatte?
Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten. Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen).
Wie kann eine Leiterplatte befestigt werden?
Größere Komponenten können auch mit Kabelbindern, Klebstoff oder Verschraubungen auf der Leiterplatte befestigt werden. Oben: Bestückungsseite einer einseitigen Leiterplatte mit Bauteilen.
Wie besteht die Bestückung einer Leiterplatte?
Die Bestückung der Leiterplatte besteht heute aus einer breiten Palette verschiedener Bauelemente, zu denen unter anderem: – Mikrocontroller usw. gehören. Entsprechend den Erfordernissen kann eine Leiterplatte ganz unterschiedliche Dimensionen annehmen.