Was ist eine elektrische Leiterplatte?
Die Leiterplatte dient der mechanischen Befestigung der Bauteile und stellt durch ihre Leiterbahnen und Durchkontaktierungen die elektrischen Verbindung her. Alle elektronischen Geräte enthalten Leiterplatten.
Wie werden die Leiterplatten getrennt?
Nach der Fertigung der Leiterplattennutzen werden als Einzelplatten getrennt (ausgefräst, oder geritzt). Anstatt eines fototechnischen Verfahrens wird auch die Siebdrucktechnik häufig angewandt um z.B. Lötstopplack auf die Leiterplatte aufzubringen, oder dies wird auch angewandt um einen Positionsdruck auf eine Leiterplatte zu drucken.
Wie verarbeiten wir die Leiterplattenhersteller?
Die meisten Leiterplattenhersteller verarbeiten die Formate Gerber RS-274X, Excellon oder Sieb & Meyer. Dabei werden die Projektdaten der Leiterplatte aufgeteilt. Der erste Teil besteht aus Gerber-Daten für die Topographie der Leiterplatten.
Was geschieht bei bestückten Leiterplatten?
Bei bestückten Leiterplatten werden dagegen die Anschlussdrähte der Bauteile von oben durch Bohrlöcher durch die Leiterplatte gesteckt (english auch Through Hole Technology, THT genannt) – eine auch heute noch weit verbreitete Technik.
Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten. Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen).
Wie verarbeiten wir die Leiterplatten?
Die meisten Leiterplattenhersteller verarbeiten die Formate Gerber RS-274-D mit Lochblenden, Gerber RS-274-X, Excellon oder Sieb & Meyer. Dabei werden die Projektdaten der Leiterplatte aufgeteilt. Der erste Teil besteht aus Gerber Daten für die Topographie der Leiterplatten.
Was ist 3D-Druck für Leiterplatten?
Behält man dies im Hinterkopf, lässt sich mittels 3D-Druck eigentlich jede Art von Leiterplatte drucken, vorausgesetzt, der Drucker bietet die geforderte Präzision. Wenn Sie noch Bauteile auf Ihr Board auflöten wollen, denken Sie daran: Lötzinn hat einen Schmelzpunkt von etwa 188 °C, und ein normaler Lötkolben wird bis zu 330°C heiß.
Wie wird eine doppelseitige Leiterplatte hergestellt?
Der größte Teil einseitiger und doppelseitiger durchkontaktierter Leiterplatten wird fotochemisch hergestellt. Die heutige Reihenfolge der Herstellungsschritte ist: Bohren. Durchkontaktieren (bei doppelseitigen Leiterplatten) Fotoresist laminieren. Belichten. Entwickeln. Ätzen.