Welches Lot für Elektronik?
Wenn Sie sehr filigrane Teile wie SMDs festlöten möchten, sollten Sie ein 0,5 mm dünnes Lötzinn verwenden. Für andere enge Bauteile, wie DIL-Bauteile, sind 0,7 mm okay. Ansonsten sind 0,75 bis 1 mm besser für Elektronik geeignet. Um Drähte zu verbinden verwenden Sie eher 1,5 mm.
Welche Arten von Flussmitteln verwendet man beim weich und welche beim Hartlöten?
Auswahlkriterien
- Für Arbeiten an oxidierten Fügepartnern werden säurehaltige Flussmittel verwendet (Lötwasser auf Basis Salzsäure, Salicylsäure, Acetylsalicylsäure, Adipinsäure, Lötfett).
- Zum Verbessern des Legierungsprozesses werden Aktivatoren eingesetzt (Zinkchlorid, Ammoniumchlorid oder organische Salze).
Wie hoch sind die Kosten für eine einseitige Leiterplatte?
Gegenüber einer doppelseitigen, durchkontaktierten Leiterplatte liegen die Kosten für eine gleich große einseitige Leiterplatte bei 25–50 %. Ein erheblicher Teil der weltweit hergestellten Leiterplatten wird auch heute noch von Hand bestückt, obwohl es bereits seit ca. Mitte der 1970er Jahre Bestückungsautomaten gibt.
Wie verarbeiten wir die Leiterplattenhersteller?
Die meisten Leiterplattenhersteller verarbeiten die Formate Gerber RS-274X, Excellon oder Sieb & Meyer. Dabei werden die Projektdaten der Leiterplatte aufgeteilt. Der erste Teil besteht aus Gerber-Daten für die Topographie der Leiterplatten.
Was sind die Herstellungsverfahren für Leiterplatten?
Zwei weitere wichtige Herstellungsverfahren für Leiterplatten sind die Stanztechnik und Drahtlegetechnik. In Stanztechnik werden Leiterplatten für sehr große Stückzahlen hergestellt. Die Technik eignet sich nur für einseitige Leiterplatten aus Pertinax oder unverstärkten Kunststoffen.
Welche Abmessungen gibt es für Leiterplatten?
Neben diesen universellen Normen gibt es für Rack-Systeme standardisierte Abmessungen für Leiterplatten: Europakarte (3 HE): 160 mm × 100 mm (DIN 41494 Teil 2), an der Schmalseite kontaktiert Doppeltes Europakarten-Format (6 HE): 233 mm × 160 mm, an der Breitseite kontaktiert.