Wie werden die Leiterplatten getrennt?
Nach der Fertigung der Leiterplattennutzen werden als Einzelplatten getrennt (ausgefräst, oder geritzt). Anstatt eines fototechnischen Verfahrens wird auch die Siebdrucktechnik häufig angewandt um z.B. Lötstopplack auf die Leiterplatte aufzubringen, oder dies wird auch angewandt um einen Positionsdruck auf eine Leiterplatte zu drucken.
Was ist eine elektrische Leiterplatte?
Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten. Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen).
Was geschieht bei bestückten Leiterplatten?
Bei bestückten Leiterplatten werden dagegen die Anschlussdrähte der Bauteile von oben durch Bohrlöcher durch die Leiterplatte gesteckt (english auch Through Hole Technology, THT genannt) – eine auch heute noch weit verbreitete Technik.
Wie wird eine doppelseitige Leiterplatte hergestellt?
Der größte Teil einseitiger und doppelseitiger durchkontaktierter Leiterplatten wird fotochemisch hergestellt. Die heutige Reihenfolge der Herstellungsschritte ist: Bohren. Durchkontaktieren (bei doppelseitigen Leiterplatten) Fotoresist laminieren. Belichten. Entwickeln. Ätzen.
Wie verarbeiten wir die Leiterplattenhersteller?
Die meisten Leiterplattenhersteller verarbeiten die Formate Gerber RS-274X, Excellon oder Sieb & Meyer. Dabei werden die Projektdaten der Leiterplatte aufgeteilt. Der erste Teil besteht aus Gerber-Daten für die Topographie der Leiterplatten.
Wie kann eine Leiterplatte befestigt werden?
Größere Komponenten können auch mit Kabelbindern, Klebstoff oder Verschraubungen auf der Leiterplatte befestigt werden. Oben: Bestückungsseite einer einseitigen Leiterplatte mit Bauteilen.
Was sind die Leiterplatten in elektronischen Geräten?
Ein großer Teil der Leiterplatten in elektronischen Geräten wird auch heute noch aus einseitig kaschiertem Material und mit bedrahteten Bauteilen hergestellt. Mit fortschreitender Miniaturisierung werden auf deren Unterseite zunehmend SMD-Bauteile eingesetzt, während die Durchsteckbauelemente von oben bestückt werden.
Die Leiterplatte dient der mechanischen Befestigung der Bauteile und stellt durch ihre Leiterbahnen und Durchkontaktierungen die elektrischen Verbindung her. Alle elektronischen Geräte enthalten Leiterplatten.
Was sind die Herstellungsverfahren für Leiterplatten?
Zwei weitere wichtige Herstellungsverfahren für Leiterplatten sind die Stanztechnik und Drahtlegetechnik. In Stanztechnik werden Leiterplatten in sehr großen Stückzahlen hergestellt. Diese Technik eignet sich nur für einseitige Leiterplatten aus Pertinax oder unverstärkten Kunststoffen.